PCB激光分板机_UV激光打孔机_激光蚀刻机-超越激光

激光安全知识

激光安全知识

一、激光之电磁辐射危险性

二、相关的危险性及防范措施

三、激光危险(Laser hazard)的分级

四、基本安全观念与措施

一、激光之电磁辐射危险性

以氦激光(Helium-neon laser)为例，放电及碰撞使其中的游离电子、氦原子与原子获得能量，因而都成为电磁辐射的来源，其中一部份是可以放大的激光辐射，输出后成为激光；其余则称为附加辐射(Collateral radiation)。

1、激光的危险性

激光光的高强度，使它与生体组织产生极剧烈的光化学(Photochemical)、光热(Photothermal)、光动力(Photodynamic)、光剥离(Photodisruption)、光波电磁场等交互作用，而造成严重的伤害。周围的器材，尤其是可燃、可爆物，也会因而引起灾害。高度同调性造成的干涉，使相长干涉 处的光更强，因此会导致更高的危害。

a、对于眼睛的危险性

人眼的(Cornea)与结膜(Conjunctiva)没有受到如一般皮肤角质层的保护，容易受到光束及其他环境因素的侵袭。激光光的强度很高，以致眼睑的反射动作产生保护作用之前，就造成伤害了。

眼睛所受的伤害与波长有关：可见光(Visible light)与红外线(Infrared)中的IR-A影响视网；紫外线(Ultraviolet)中的UV-B、UV-C及红外线的IR- B、IR-C影响；可见光和短波红外线(Near infrared；IR-A)会穿过清澈的眼中物质，而被视网吸收，所以若光束太强，就会伤害视网。激光光的高准直性(Collimation)，使光线能会聚于一个很小的点，在视网上约为10至20μm (比头发还细)。因此，400nm到1400nm之间的激光，对视网具有特别高的危险性，这个波段称为视网危险区(Retinal hazard region)。

由于热流和震波(Shock wave)的影响，环绕成像区的组织也可能受损，而对视觉功能造成更严重的后果。因为视网神经组织的修复能力甚低，这种伤害一般而言都是持久性的。

视网危险区之外的电磁波，包括紫外线和长波红外线(Far infrared)，则可能使眼睛的前方部分受伤。有些波段会伤害水晶体(Lens)，295nm至320nm以及1μm至2μm的辐射尤其严重。波段相当广的紫外线，以及波长大于1400nm的红外线，可能伤害膜。只伤及膜表皮时，一两天内就能修复，而使视力完全恢复。如果膜的较深层部位发生显著伤害，会造成膜瘢痕(Corneal scar)，而导致失明。

红外线的组织穿透深度(Penetration depth)方面，1,440 nm(如某些半导体激光)、1,540 nm(如铒-玻璃激光)、2,100 nm(如钬-雅克激光)均大于10,600 nm(二氧化碳激光)，所以前三者造成性伤害的危险性比较高[1]。308 nm的氯化氙(XeCl)激光束，会使水晶体立即产生(Cataract)，所以还具有额外的危险性。(Argon)、离子(Krypton)、KTP倍频(Double frequency)、铜蒸汽(Copper vapor)、金蒸汽(Gold vapor)、氦(Heliun-Neon)、钕-雅克(Nd:YAG)等激光，对于视网都具有潜在危险性。铒-雅克(Er:YAG)、铒-氟化钇锂(Er:YLF)、钬-雅克(Ho:YAG)、(HF)、二氧化碳(CO2)、(CO)等激光，则对膜有危险性

b、对于皮肤的危险性

皮肤受伤害的原因，可能是光化学反应(主要在紫外线波段)，或热效应 (主要在红外线区)。例如红斑(晒斑) (Erythema)是表皮受伤所致，有时真皮也有某种程度的伤害，而这些伤害源于光化学引起的反应。如果了解其危险性，针对准分子(Excimer)的紫外线激光所需的保护皮肤措施，就容易规划及执行。可见光与红外线激光束的照射，可能造成一级、二级和三级灼伤。能引起严重热灼伤的辐照度，也可能引燃纺织品，烧毁塑料制品 伤害的严重程度，决定于照射时间的长度，以及激光光的透入深度。一般说来，若照射时间持续1秒钟或更久，疼痛反应会引起闪避动作，使受照部位离开光束，因而曝照时间会只有1秒钟或更短。如果照射时间很短，10.6μm的高功率激光束不会造成深部组织的灼伤，因为这个波长的穿透深度很浅(约为20μm)，事实上不会透过正常表皮角质层的厚度。二氧化碳激光对于表皮的伤害，是由于从角质层至更深处的热传导。但是，受到1064nm钕―雅克短脉波照射时，因为它能穿过数mm而进入组织内，所以刚超过灼伤阈值的曝照量，就足以造成深而严重的灼伤。钬- 激光(2.1μm)、KTP倍频激光(二倍频的钕―雅克，532nm)或激光(488 及514.5nm)造成的灼伤深度，介于二氧化碳与钕―雅克之间聚焦后的手术激光光点，或光纤密集的辐照度，是用来将组织汽化或剥离的，所以对于焦点附近的皮肤具危险性。反射后的激光束可能引燃衣物，造成皮肤的伤害和悲剧性的后果。使皮肤受伤的实际阈值，通常是数个J/cm2之谱，而这个程度的曝照量，不至于发生在手术激光的焦点外。

2、附加辐射(Collateral radiation)的危险性

激光的激发装置所产生未经放大的电磁辐射，会由激光装置的激光光出口(孔径)(Aperture)或机壳的缝隙逸出。由于其中可能有游离辐射，如紫外线或X 射线，所以可能引起伤害，尤其是长期曝照之后的危险性更高。注意机壳的紧密程度，避免长期靠近可能有附加辐射之处，可以大幅减少发生这类危险的机会。

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PCB和FPC有什么样的区别? 

什么是PCB

      PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

PCB的作用

    PCB的作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB的发展

     印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

     综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

什么是FPC

   FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

多层FPC线路板

1，应用：移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。

2，电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；

3，新用途：硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。

4，未来发展：基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。

     因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!超越激光提供针对于PCB和FPC产品的精密激光设备，应用于切割，打码，分板等工艺。可进入首页查关激光智能装备。

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