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科晶-SYJ-DS100精密手动划片机
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发货地 上海市嘉定区
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 科晶
型号 SYJ-DS100
外形尺寸 见说明
功率 见说明
类型 见说明
控制方式 见说明
适用材质 见说明
电机功率 见说明
商品介绍
产品简介：SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。
产品名称 | SYJ-DS100精密手动划片机 |
主要特点 | 切割过程 |
1、调整金刚石划片的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割
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更换金刚石划片 | |
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片 5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆
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产品规格 | 1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
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联系方式
公司名称 上海群弘仪器设备有限公司
联系卖家 颜经理 
（QQ：2076468052）
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地址 上海市嘉定区
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