皮秒激光切割机

产品介绍

    皮秒激光切割机适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。

l 真正冷加工，基本无炭化；

l 效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍；

l 双台面，零上下料时间，题升加工效率；

l 相对于纳秒激光加工，碳化极其微弱;相对于纳秒加工，速度可提高数倍；

l 支持EMCS,MES系统，利用识别二维码自动取舍切割图形单元；

皮秒激光切割机的应用范围 

在我国广阔的消费市场，皮秒激光切割机作为微精密加工领域中的新兴高新设备，具有广泛的使用范围，为皮秒激光切割机提供了良好的市场环境，是一把跨时代的高精度“刀”。随着激光技术的不断发展，超越激光（www.beyondlaser.com）皮秒激光切割机得到了硬技术的支撑，随之也向着更广泛的制造业市场延伸。

线路板皮秒激光切割

PCB是电子元器件的重要载体，具有非常广泛性的应用，随着智能化产品的升级，对PCB分板加工的要求越来越高，对激光切割工艺导入到PCB行业应用逐渐开展。皮秒紫外激光切割机在PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。

硅片、陶瓷材料皮秒激光切割

陶瓷、硅片是重要的电子元器件的基础材料，其应用范围之广泛不言而喻，硅片机陶瓷的激光切割应用工艺也存在很多种，这里介绍的是硅片以及软陶瓷紫外激光切割的应用。皮秒紫外激光切割机的使用范围非常广泛，在市场范围内还有更多的领域等待着科研的开发，现阶段还需要不断的完善皮秒紫外激光技术，为走进千家万户做好准备，为中国制造业添砖添瓦。

薄金属及玻璃材料皮秒激光切割

薄金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等，而玻璃材料主要集中在3C电子产品中的薄玻璃，其都采用皮秒紫外激光切割机加工无毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于军工零配件、光伏铜箔等行业中。